Encapsulantes epoxicos, de uretano y silicón de uno y dos componentes,
también conocidos como Potting Compounds o Resinas de Encapsulado.
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Encapsulantes
Aplicaciones eléctricas y electrónicas:
- Encapsulado de capacitores, transistores y transformadores
- Encapsulado de controladores, medidores y sensores
- Encapsulado para aplicaciones en alta temperatura
- Encapsulado de sistemas de iluminación
- Encapsulado de motores eléctricos y estatores
- Encapsulado de chips y otros componentes electrónicos sensibles.
- Encapsulado resistente al agua.
- Encapsulado de medidores de agua, electricidad, gas, etc… incluyendo Sistemas Automáticos de Lectura (AMR Systems).
Los encapsulantes son utilizados para:
- Sellar y proteger los componentes eléctricos y electrónicos de ambientes hostiles
como pueden ser: estar expuestos al medio ambiente,
sumergidos, expuestos a solventes y otros productos industriales. - Pegar y proteger los componentes ya sea eléctricos o electrónicos de golpes, vibración e impacto.
- Recubrimiento de materiales especiales.
- Aislar componentes del medio ambiente
- Proteger el circuito durante el proceso de producción
- Incrementar la fuera mecánica de los componentes
- Disipar el calor producido por el componente (conductividad térmica alta)
- Aislar eléctricamente el componente
Gran Variedad de Encapsulantes:
- Epóxicos de uno o dos componentes: Alta dureza, alta resistencia y alta fuerza de adhesión.
- Uretano: Alta dureza, mayor flexibilidad que el compuesto epóxico, alta resistencia, alta fuerza de adhesión.
- Silicón de dos componentes: Alta flexibilidad, Permite reparar o reemplazar los componentes, amplio rango de temp (-100oC hasta +250oC), 100% transparente.
Xinova es distribuidor autorizado de EFI Polymers en México. EFI Polymers es una empresa americana líder en la fabricación y venta a nivel mundial de encapsulantes de uno y dos componentes para la industria eléctrica y electrónica desde 1993. Una gran variedad de estos productos cuentan con aprobaciones UL.